PCB մակերեսային մշակումը SMT կարկատանի որակի բանալին և հիմքն է:Այս կապի բուժման գործընթացը հիմնականում ներառում է հետևյալ կետերը.Այսօր ես ձեզ հետ կկիսվեմ պրոֆեսիոնալ տպատախտակի շտկման փորձով.
(1) Բացառությամբ ENG-ի, ծածկույթի շերտի հաստությունը հստակորեն նշված չէ PC-ի համապատասխան ազգային ստանդարտներում:Պահանջվում է միայն զոդման պահանջները բավարարելու համար:Արդյունաբերության ընդհանուր պահանջները հետևյալն են.
OSP՝ 0,15~0,5 մկմ, IPC-ով նշված չէ:Խորհուրդ է տրվում օգտագործել 0.3 ~ 0.4um
EING: Ni-3~5um;Au-0.05-0.20um (PC-ն սահմանում է միայն ներկայիս ամենաբարակ պահանջը)
Im-Ag: 0.05~0.20um, որքան հաստ է, այնքան ավելի ծանր է կոռոզիան (ՀՀ-ն նշված չէ)
Im-Sn՝ ≥0.08um:Ավելի հաստության պատճառն այն է, որ Sn-ը և Cu-ն կշարունակեն վերածվել CuSn-ի սենյակային ջերմաստիճանում, ինչը ազդում է զոդման վրա:
HASL Sn63Pb37 ընդհանուր առմամբ ձևավորվում է բնական ճանապարհով 1-ից 25um միջակայքում:Դժվար է ճշգրիտ վերահսկել գործընթացը:Առանց կապարի օգտագործում է հիմնականում SnCu համաձուլվածք:Մշակման բարձր ջերմաստիճանի պատճառով հեշտ է ձևավորել Cu3Sn ձայնի վատ զոդման հետ, և ներկայումս այն գրեթե չի օգտագործվում:
(2) Թրջելիությունը SAC387-ի նկատմամբ (ըստ տարբեր տաքացման ժամանակների թրջման ժամանակի, միավոր՝ s):
0 անգամ՝ im-sn (2) florida ծերացում (1.2), osp (1.2) im-ag (3):
Zweiter PLENAR SESSION Zweiter PLENAR SESSION Im-Sn-ն ունի լավագույն կոռոզիոն դիմադրությունը, բայց դրա զոդման դիմադրությունը համեմատաբար վատ է:
4 անգամ՝ ENG (3)-ImAg (4.3)-OSP (10)-ImSn (10):
(3) Թրջելիությունը SAC305-ին (վառարանով երկու անգամ անցնելուց հետո):
ENG (5.1) - Im-Ag (4.5) - Im-Sn (1.5) - OSP (0.3):
Իրականում, սիրողականները կարող են շատ շփոթված լինել այս մասնագիտական պարամետրերի հետ, բայց դա պետք է նշվի PCB-ի շտկման և կարկատման արտադրողների կողմից:
Հրապարակման ժամանակը` մայիս-28-2021
